Pastas térmicas para trocar a pasta do processador e da placa de vídeo, da Implastec branca básica (0,4 W/mK) às linhas Fortrek Freezy Pro (10,5 W/mK) e PCYES Nitrogen (5,5 e 8,5 W/mK), em embalagens de 1g a 50g. Thermal pads para memórias, VRMs e chips que não usam pasta: Cooler Master (13,3 W/mK, 1,0 e 2,0 mm) e PCYES Nitrogen Extreme (14,8 W/mK, 0,5, 1,0 e 3,0 mm).
Como escolher: a pasta preenche a folga mínima entre o processador e o cooler; o thermal pad cobre vãos maiores entre o chip e o dissipador, e a espessura certa depende da folga. Marcas PCYES, Fortrek, Aerocool, Cooler Master e Implastec. Todos os itens acompanham nota fiscal. Retire em Taguatinga ou enviamos para todo o Brasil.
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A condutividade térmica acima de 5,15 W/mK auxilia na transferência de calor entre o processador e o dissipador. A embalagem contém 1g de pasta cinza.
A condutividade térmica superior a 5,15 W/mK ajuda a transferir o calor do processador para o dissipador. A embalagem de 2g atende aplicações pontuais.
A condutividade térmica de 5,5 W/mK auxilia na transferência de calor do processador para o dissipador. O composto de silicone opera entre -50°C e +200°C.
Pasta Térmica Branca IMPLASTEC 10g em bisnaga, com condutividade de 0,4 w/mk. Ideal para dissipação de calor em componentes de informática. Compre já!
A condutividade de 5,5 W/mK auxilia na transferência de calor do processador para o dissipador durante o uso gamer.
A condutividade térmica de 5,5 W/mK auxilia na transferência de calor do processador para o dissipador. A embalagem de 4 g atende à aplicação em computadores gamer.
A condutividade térmica de 12,5 W/mK auxilia na transferência de calor entre o processador e o dissipador. A seringa de 4 g facilita a aplicação.
A condutividade de 8,5 W/mK auxilia na transferência de calor do processador para o cooler. A embalagem de 1,5 g atende à aplicação em computadores gamer.
Almofada térmica de 2,0 mm e 13,3 W/mK para melhorar a troca de calor entre chips e dissipadores.
A espessura de 0,5 mm e a condutividade térmica de 14,8 W/mK ajudam a transferir calor entre componentes e superfícies de contato.
A espessura de 1,0 mm e o formato de 100 x 50 mm facilitam o contato térmico entre componentes e dissipadores em equipamentos gamer.
A espessura de 3,0 mm e a condutividade de 14,8 W/mK ajudam a transferir calor entre componentes. O formato de 100 x 50 mm permite ajustar o material à área de contato.
Pasta térmica de 50g com condutividade de 5,5W/mK e aplicador incluso. Rende dezenas de aplicações em processador, placa de vídeo e notebook. Troca de pasta velha é a primeira solução para PC esquentando ou desligando sozinho.
Melhore a dissipação térmica do seu equipamento com o Thermal Pad Cooler Master TPX-NOPP-9010-R1. Alta condutividade de 13.3W/mK e 1.0mm de espessura. Compre
Pastas térmicas para trocar a pasta do processador e da placa de vídeo, da Implastec branca básica (0,4 W/mK) às linhas Fortrek Freezy Pro (10,5 W/mK) e PCYES Nitrogen (5,5 e 8,5 W/mK), em embalagens de 1g a 50g. Thermal pads para memórias, VRMs e chips que não usam pasta: Cooler Master (13,3 W/mK, 1,0 e 2,0 mm) e PCYES Nitrogen Extreme (14,8 W/mK, 0,5, 1,0 e 3,0 mm). Como escolher: a pasta preenche a folga mínima entre o processador e o cooler; o thermal pad cobre vãos maiores entre o chip e o dissipador, e a espessura certa depende da folga. Marcas PCYES, Fortrek, Aerocool, Cooler Master e Implastec. Todos os itens acompanham nota fiscal. Retire em Taguatinga ou enviamos para todo o Brasil.
